硅膠包膠有哪幾種工藝方式以及能包什么材料

　　      隨著硅膠行業的發展，硅膠制品的應用范圍和技術也是越來越廣，其中硅膠包膠產品就有很多。但是有很多客戶在咨詢硅膠包膠產品的時候，小編發現很多客戶對包膠工藝了解的并不多，今天小編就借此機會給大家普及下硅膠包膠有哪幾種工藝以及能包什么材料。
硅膠包膠有哪幾種工藝方式？
      1、全包包膠：顧名思義就是指全覆蓋硅膠包膠。
      2、半包和局部包膠：半包和局部包膠其實也很好理解，就是只包一半或者只包局部區域以增強產品性能等。
      那么硅膠又能包什么材料？
      硅膠可以包很多材料，其中常見的有五金、塑料、玻璃、電路板、芯片等材料，硅膠包膠材料最主要就是要可以耐高溫，固態硅膠模壓成型溫度一般在200度左右，材料肯定要滿足其耐溫性。如果耐溫只有100多度，就只能考慮液態硅膠包膠，因為液態硅膠成型溫度一般在100度左右。

      那么硅膠包膠產品在生產過程中有沒有工藝難點？硅膠包膠產品采用硅膠膠料將五金或其他材料包裹完成或者局部包裹在進行高溫硫化，容易出現被包材料偏移的現象，這也是為什么客戶在咨詢包膠產品的時候，廠家都會問有沒有定位點的原因。